창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0603F3K32 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879505-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.32k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 4-1879505-5 4-1879505-5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0603F3K32 | |
관련 링크 | CRGH060, CRGH0603F3K32 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | C317C223K5R5CA | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | C317C223K5R5CA.pdf | |
![]() | CDEP145NP-4R2MC-170 | 4.2µH Shielded Inductor 12A 7.4 mOhm Max Nonstandard | CDEP145NP-4R2MC-170.pdf | |
![]() | URG2012L-332-L-T05 | RES SMD 3.3KOHM 0.01% 1/10W 0805 | URG2012L-332-L-T05.pdf | |
![]() | 4308M-102-243 | RES ARRAY 4 RES 24K OHM 8SIP | 4308M-102-243.pdf | |
![]() | BH1715FVC-TR | Optical Sensor Ambient 560nm I²C 6-SMD, Flat Lead Exposed Pad | BH1715FVC-TR.pdf | |
![]() | EMC1063-1-ACZL | EMC1063-1-ACZL SMSC MSOP-8 | EMC1063-1-ACZL.pdf | |
![]() | TWL93017CZPHR | TWL93017CZPHR TI BGA | TWL93017CZPHR.pdf | |
![]() | IRS209555 | IRS209555 IR SOP-16 | IRS209555.pdf | |
![]() | AT49LV1614AT-70TI | AT49LV1614AT-70TI ATMEL TSSOP48 | AT49LV1614AT-70TI.pdf | |
![]() | NRC685MJ16R12 | NRC685MJ16R12 NEC SMD or Through Hole | NRC685MJ16R12.pdf | |
![]() | DNA1001P | DNA1001P HITACHI DIP | DNA1001P.pdf | |
![]() | MAX4026EWP+T | MAX4026EWP+T MAXIM W.SO | MAX4026EWP+T.pdf |