창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0603F221R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879504-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 221 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 3-1879504-1 3-1879504-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0603F221R | |
관련 링크 | CRGH060, CRGH0603F221R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D301FXXAJ | 300pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D301FXXAJ.pdf | |
![]() | MM4XP-AC100/110 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 110VAC Coil Socketable | MM4XP-AC100/110.pdf | |
![]() | 0603-1.8K(8P4R) | 0603-1.8K(8P4R) ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-1.8K(8P4R).pdf | |
![]() | 501940-0407 | 501940-0407 ORIGINAL MOLEX | 501940-0407.pdf | |
![]() | RFR6122CD90-V4365-1BTR | RFR6122CD90-V4365-1BTR QUALCOMM QFN | RFR6122CD90-V4365-1BTR.pdf | |
![]() | A2259-HBL TC.GN | A2259-HBL TC.GN SUNON SMD or Through Hole | A2259-HBL TC.GN.pdf | |
![]() | AD7511DKQ | AD7511DKQ AD CDIP | AD7511DKQ.pdf | |
![]() | CT4R-101-MF | CT4R-101-MF CYNTECSUSUMU 5K | CT4R-101-MF.pdf | |
![]() | T322B334J050AS | T322B334J050AS KEMET SMD or Through Hole | T322B334J050AS.pdf | |
![]() | 74AC11873D | 74AC11873D O SOP | 74AC11873D.pdf | |
![]() | CD4066BMJ-MIL | CD4066BMJ-MIL HAR/TI CDIP14 | CD4066BMJ-MIL.pdf | |
![]() | M82C51A-2/A | M82C51A-2/A OKI SOP32W | M82C51A-2/A.pdf |