창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH0603F1K27 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879505-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.27k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1879505-5 1879505-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH0603F1K27 | |
| 관련 링크 | CRGH060, CRGH0603F1K27 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5526R700DHR6 | RES 26.7 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5526R700DHR6.pdf | |
![]() | BGX885 | BGX885 PHILIPS SMD or Through Hole | BGX885.pdf | |
![]() | SSR89E58RD-40-C-PIE | SSR89E58RD-40-C-PIE SST DIP | SSR89E58RD-40-C-PIE.pdf | |
![]() | HD64F2238RBR13 | HD64F2238RBR13 RENESAS SMD or Through Hole | HD64F2238RBR13.pdf | |
![]() | BYM11-400-E3 | BYM11-400-E3 VISHAY SMD or Through Hole | BYM11-400-E3.pdf | |
![]() | RR1608(0603)L223JT | RR1608(0603)L223JT SUPEROHM SMD-0603 | RR1608(0603)L223JT.pdf | |
![]() | TC3W03FU(TE12LF) | TC3W03FU(TE12LF) TOSHIBA SSOP8 | TC3W03FU(TE12LF).pdf | |
![]() | E0102AA | E0102AA ORIGINAL TO-92 | E0102AA.pdf | |
![]() | TOMC16031001 | TOMC16031001 VISHAY SOP16 | TOMC16031001.pdf | |
![]() | MAX1101CWG-T | MAX1101CWG-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1101CWG-T.pdf | |
![]() | LSC403021P | LSC403021P MC DIP40 | LSC403021P.pdf | |
![]() | 2SA2030 T2L | 2SA2030 T2L ROHM SSMINI | 2SA2030 T2L.pdf |