창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0603F182R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879504-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 182 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 2-1879504-3 2-1879504-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0603F182R | |
관련 링크 | CRGH060, CRGH0603F182R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CL21C102JBCNNNL | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C102JBCNNNL.pdf | |
![]() | MKT1818347016 | 0.047µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.098" W (10.00mm x 2.50mm) | MKT1818347016.pdf | |
![]() | CK2125R15M-T | 150nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 200 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | CK2125R15M-T.pdf | |
![]() | STR50213 | STR50213 SANKEN ZIP-5 | STR50213.pdf | |
![]() | TCC8902G-0BX | TCC8902G-0BX TELECHIPS SMD or Through Hole | TCC8902G-0BX.pdf | |
![]() | 2BB6-PR04 | 2BB6-PR04 AGIIENT BGA | 2BB6-PR04.pdf | |
![]() | L-02401G-B | L-02401G-B LIGITEK ROHS | L-02401G-B.pdf | |
![]() | CR16-910-JL | CR16-910-JL ORIGINAL SMD or Through Hole | CR16-910-JL.pdf | |
![]() | M37100MB-837SP | M37100MB-837SP NEC DIP | M37100MB-837SP.pdf | |
![]() | P3NK60/ZFI | P3NK60/ZFI ST TO-220 | P3NK60/ZFI.pdf | |
![]() | TSP53C34 | TSP53C34 TI DIP16 | TSP53C34.pdf | |
![]() | WSH411-XPNA | WSH411-XPNA WINSON SOT23-5 | WSH411-XPNA.pdf |