창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH0603F10R7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879503-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.7 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1879503-4 1879503-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH0603F10R7 | |
| 관련 링크 | CRGH060, CRGH0603F10R7 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RCS080591R0FKEA | RES SMD 91 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080591R0FKEA.pdf | |
![]() | LCJF | LCJF ORIGINAL SMD | LCJF.pdf | |
![]() | CD104-180MC | CD104-180MC SUMIDA 18UH | CD104-180MC.pdf | |
![]() | UA8868L | UA8868L UTC HSOP28 | UA8868L.pdf | |
![]() | D65060R | D65060R NEC PGA | D65060R.pdf | |
![]() | 75867-301LF | 75867-301LF FCIELX SMD or Through Hole | 75867-301LF.pdf | |
![]() | DS3146N | DS3146N MAXIM HCBGA | DS3146N.pdf | |
![]() | C148042-002 | C148042-002 NEC 2000 | C148042-002.pdf | |
![]() | SN74LVC138APWR(LC138A) | SN74LVC138APWR(LC138A) TI SMD or Through Hole | SN74LVC138APWR(LC138A).pdf | |
![]() | LT1214CN#PBF | LT1214CN#PBF LINEAR DIP | LT1214CN#PBF.pdf | |
![]() | MAX877CPA | MAX877CPA MAXIM DIP | MAX877CPA.pdf | |
![]() | D2SB60-03 X0 | D2SB60-03 X0 TSC SMD or Through Hole | D2SB60-03 X0.pdf |