창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG2G153J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CRG2G153J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CRG2G153J | |
| 관련 링크 | CRG2G, CRG2G153J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B37979G5182J000 | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37979G5182J000.pdf | |
![]() | 416F38422CAR | 38.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422CAR.pdf | |
![]() | CRCW2010910KJNEF | RES SMD 910K OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW2010910KJNEF.pdf | |
![]() | XCV2000E-FG860 | XCV2000E-FG860 XILINX BGA | XCV2000E-FG860.pdf | |
![]() | RTS5219 | RTS5219 REALTEK QFP | RTS5219.pdf | |
![]() | NJU6676CL-G-CT2 | NJU6676CL-G-CT2 JRC SMD or Through Hole | NJU6676CL-G-CT2.pdf | |
![]() | PIC24FJ256GB106-I/P | PIC24FJ256GB106-I/P ON SOP | PIC24FJ256GB106-I/P.pdf | |
![]() | IP-213-CY | IP-213-CY IP SMD or Through Hole | IP-213-CY.pdf | |
![]() | IRKV105/16S90 | IRKV105/16S90 IR MODULE | IRKV105/16S90.pdf | |
![]() | UPB569G2-T2 | UPB569G2-T2 NEC SOP8 | UPB569G2-T2.pdf | |
![]() | MAB8461P-W137 | MAB8461P-W137 PHI DIP28 | MAB8461P-W137.pdf | |
![]() | 29F1611MC-10 | 29F1611MC-10 MX SOP | 29F1611MC-10.pdf |