창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG2512F51R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet CGR 2512 Series Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1623696-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 51 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.126" W(6.35mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 5-1623696-2 5-1623696-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG2512F51R | |
| 관련 링크 | CRG251, CRG2512F51R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CMF551K3700FKRE | RES 1.37K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K3700FKRE.pdf | |
![]() | 400DMQ035 | 400DMQ035 IR TO-244ABISOLATED | 400DMQ035.pdf | |
![]() | 350LSG12000M90*191 | 350LSG12000M90*191 RUBYCON DIP-2 | 350LSG12000M90*191.pdf | |
![]() | 1812B223K631LT | 1812B223K631LT WALSIN SMD | 1812B223K631LT.pdf | |
![]() | 2SD2672 | 2SD2672 ROHM SOT-23 | 2SD2672.pdf | |
![]() | VCU2136 | VCU2136 ITT PLCC44 | VCU2136.pdf | |
![]() | HS083014(08mm.BTB) | HS083014(08mm.BTB) SUNGHO SMD | HS083014(08mm.BTB).pdf | |
![]() | FIG2G100US60 | FIG2G100US60 ORIGINAL SMD or Through Hole | FIG2G100US60.pdf | |
![]() | XRD6418BIQTR | XRD6418BIQTR EXAR SMD or Through Hole | XRD6418BIQTR.pdf | |
![]() | MB93403-26PB-GE1 | MB93403-26PB-GE1 FUJITSU BGA | MB93403-26PB-GE1.pdf |