홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » CRG2010F2K2

TE Connectivity AMP Connectors CRG2010F2K2

CRG2010F2K2
제조업체 부품 번호
CRG2010F2K2
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 2.2K OHM 1% 1/2W 2010
데이터 시트 다운로드
다운로드
CRG2010F2K2 가격 및 조달

가능 수량

8550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 45.33750
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 CRG2010F2K2 재고가 있습니다. 우리는 TE Connectivity AMP Connectors 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TE Connectivity AMP Connectors 전자 부품 전문. CRG2010F2K2 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CRG2010F2K2가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
CRG2010F2K2 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
CRG2010F2K2 매개 변수
내부 부품 번호EIS-CRG2010F2K2
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CRG Series Datasheet
1623695
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보1623695-4 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열CRG, Neohm
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)2.2k
허용 오차±1%
전력(와트)0.5W, 1/2W
구성후막
특징-
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
패키지/케이스2010(5125 미터법)
공급 장치 패키지2010
크기/치수0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 4,000
다른 이름1623695-4
1623695-4-ND
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CRG2010F2K2
관련 링크CRG201, CRG2010F2K2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통
CRG2010F2K2 의 관련 제품
2.6µF Film Capacitor 600V Polypropylene (PP) Nonstandard 2.205" L x 2.598" W (56.00mm x 66.00mm) 265HC6600K2EM8.pdf
RES SMD 15.4 OHM 0.1% 1/8W 0805 TNPW080515R4BEEA.pdf
TC170G21AT TOSHIBA PLCC-68 TC170G21AT.pdf
TC75S58FUTE TOSHIBA SOT23-5 TC75S58FUTE.pdf
UM9151-1 UMC DIP UM9151-1.pdf
216DECHBFA22E (M6-C32 ATI BGA 216DECHBFA22E (M6-C32.pdf
SED1353FOB EPSON QFP SED1353FOB.pdf
IDT7201LA-20TP IDT DIP IDT7201LA-20TP.pdf
HCF4043 ST SOP HCF4043.pdf
C3225JB0J106M TDK SMD C3225JB0J106M.pdf
MK4816N-4 MOSTEK DIP-28 MK4816N-4.pdf
BA9080AF ROHM 3.9 8 BA9080AF.pdf