창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRG2010F27K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRG Series Datasheet 1623695 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1623695-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRG, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 27k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5125 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1623695-3 1623695-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRG2010F27K | |
관련 링크 | CRG201, CRG2010F27K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | HCM4914745600BBIT | 16MHz ±50ppm 수정 16pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4914745600BBIT.pdf | |
![]() | CC-106B | CC-106B ORIGINAL SMD or Through Hole | CC-106B.pdf | |
![]() | TSL265A | TSL265A TI SMD or Through Hole | TSL265A.pdf | |
![]() | 74HC133 | 74HC133 ST SOP | 74HC133.pdf | |
![]() | DL5817-13 | DL5817-13 DIODES SMD or Through Hole | DL5817-13.pdf | |
![]() | LXT16708VB | LXT16708VB INTEL BGA | LXT16708VB.pdf | |
![]() | SB8A50 | SB8A50 MS TO-220AC | SB8A50.pdf | |
![]() | SM5440835D4D0CAH03/HY5DU281 | SM5440835D4D0CAH03/HY5DU281 SMA DIMM | SM5440835D4D0CAH03/HY5DU281.pdf | |
![]() | STC12LE5203 | STC12LE5203 STC SMD or Through Hole | STC12LE5203.pdf | |
![]() | EAMD400A001 | EAMD400A001 ORIGINAL QFP | EAMD400A001.pdf | |
![]() | TO-B0603BC-AC | TO-B0603BC-AC OASIS PB-FREE | TO-B0603BC-AC.pdf | |
![]() | UPD753012AGK-795-BE9 | UPD753012AGK-795-BE9 NEC QFP | UPD753012AGK-795-BE9.pdf |