창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRG1206F3K0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRG Series Datasheet 1623500 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1623500-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRG, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1623500-1 1623500-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRG1206F3K0 | |
관련 링크 | CRG120, CRG1206F3K0 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CGA5L1X7R0J226M160AE | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L1X7R0J226M160AE.pdf | |
![]() | RC1005F1692CS | RES SMD 16.9K OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F1692CS.pdf | |
![]() | EEFSDOJ101R | EEFSDOJ101R ORIGINAL SMD | EEFSDOJ101R.pdf | |
![]() | RB-3.33.3D | RB-3.33.3D RECOM DIPSIP | RB-3.33.3D.pdf | |
![]() | 02CZ3.0-Z(TE85L) | 02CZ3.0-Z(TE85L) TOSHIBA SOT23 | 02CZ3.0-Z(TE85L).pdf | |
![]() | 12-22SURSYGC/S530/A3/E2/TR8 | 12-22SURSYGC/S530/A3/E2/TR8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 12-22SURSYGC/S530/A3/E2/TR8.pdf | |
![]() | BR6116-100 | BR6116-100 ORIGINAL DIP | BR6116-100.pdf | |
![]() | UPD720200F1-DAK-SSA-A | UPD720200F1-DAK-SSA-A NEC BGA176 | UPD720200F1-DAK-SSA-A.pdf | |
![]() | 5962-9076602M2X | 5962-9076602M2X NS CDIP16 | 5962-9076602M2X.pdf | |
![]() | PMEG3005EB,115 | PMEG3005EB,115 NXP SOD523 | PMEG3005EB,115.pdf | |
![]() | ECKN3A101KBP | ECKN3A101KBP PANASONIC DIP | ECKN3A101KBP.pdf | |
![]() | SEW-64FXN(MB88515B-1 | SEW-64FXN(MB88515B-1 SAMSUNG SMD or Through Hole | SEW-64FXN(MB88515B-1.pdf |