창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG1206F330K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1623487 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1623487-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1623487-1 1623487-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG1206F330K | |
| 관련 링크 | CRG1206, CRG1206F330K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0201620KJNED | RES SMD 620K OHM 5% 1/20W 0201 | CRCW0201620KJNED.pdf | |
![]() | MUR810 | MUR810 ON TO-220AC(2) | MUR810.pdf | |
![]() | W60N10 | W60N10 ST TO-3P | W60N10.pdf | |
![]() | 1SS360/A3 | 1SS360/A3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS360/A3.pdf | |
![]() | SCIA010 | SCIA010 ORIGINAL DIP | SCIA010.pdf | |
![]() | SB6H | SB6H N/A N A | SB6H.pdf | |
![]() | SP8858IGDGAS | SP8858IGDGAS MITEL SMD or Through Hole | SP8858IGDGAS.pdf | |
![]() | MAX1873SEEE+ | MAX1873SEEE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1873SEEE+.pdf | |
![]() | BB37714 | BB37714 MOT PLCC52 | BB37714.pdf | |
![]() | MOC8080SMTR | MOC8080SMTR Isocom SMD or Through Hole | MOC8080SMTR.pdf | |
![]() | UPD72850AGK | UPD72850AGK NEC QFP | UPD72850AGK.pdf | |
![]() | DS2251T | DS2251T QFP SMD or Through Hole | DS2251T.pdf |