창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG1206F24R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1623468 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1623468-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1623468-1 1623468-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG1206F24R | |
| 관련 링크 | CRG120, CRG1206F24R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55R25000GNR6 | RES .25 OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF55R25000GNR6.pdf | |
![]() | ACE721182BN+ | ACE721182BN+ ACE SOT-23-5 | ACE721182BN+.pdf | |
![]() | C3216CH1H333J | C3216CH1H333J TDK SMD or Through Hole | C3216CH1H333J.pdf | |
![]() | TMP47C101P | TMP47C101P TOS DIP | TMP47C101P.pdf | |
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![]() | F8J1842-75 | F8J1842-75 CIJ SMD or Through Hole | F8J1842-75.pdf | |
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![]() | AIC1730-18CV/EC18 | AIC1730-18CV/EC18 ANALOGIC SMD or Through Hole | AIC1730-18CV/EC18.pdf | |
![]() | H-463-1234-DC85V | H-463-1234-DC85V HENGSTLER DIP10 | H-463-1234-DC85V.pdf | |
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![]() | VI-RAY01-CYXV | VI-RAY01-CYXV VICOR SMD or Through Hole | VI-RAY01-CYXV.pdf | |
![]() | MSM2300-176TQF | MSM2300-176TQF QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM2300-176TQF.pdf |