창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG1206F24R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1623468 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1623468-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1623468-1 1623468-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG1206F24R | |
| 관련 링크 | CRG120, CRG1206F24R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2701XATR | 27MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2701XATR.pdf | |
![]() | 4310R-101-105LF | RES ARRAY 9 RES 1M OHM 10SIP | 4310R-101-105LF.pdf | |
![]() | BA258CD | BA258CD ROHM SMD or Through Hole | BA258CD.pdf | |
![]() | U6432BAFP | U6432BAFP tfk SMD or Through Hole | U6432BAFP.pdf | |
![]() | 4728AO | 4728AO MICROCHIP MSOP10 | 4728AO.pdf | |
![]() | MMDF3NHDR2 | MMDF3NHDR2 ORIGINAL SOP8 | MMDF3NHDR2.pdf | |
![]() | LM2738YMYEVAL | LM2738YMYEVAL NS SO | LM2738YMYEVAL.pdf | |
![]() | ELM4558BB-S | ELM4558BB-S ELM SOP8 | ELM4558BB-S.pdf | |
![]() | 01、02 | 01、02 ORIGINAL SMD or Through Hole | 01、02.pdf | |
![]() | SP213ECA. | SP213ECA. SIPEX SSOP-28 | SP213ECA..pdf | |
![]() | TMS70200 | TMS70200 TI DIP | TMS70200.pdf | |
![]() | Si8660BA | Si8660BA SILICONIX SOP16 | Si8660BA.pdf |