홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » CRG1206F1R8

TE Connectivity AMP Connectors CRG1206F1R8

CRG1206F1R8
제조업체 부품 번호
CRG1206F1R8
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 1.8 OHM 1% 1/4W 1206
데이터 시트 다운로드
다운로드
CRG1206F1R8 가격 및 조달

가능 수량

8550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 17.18120
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 CRG1206F1R8 재고가 있습니다. 우리는 TE Connectivity AMP Connectors 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TE Connectivity AMP Connectors 전자 부품 전문. CRG1206F1R8 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CRG1206F1R8가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
CRG1206F1R8 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
CRG1206F1R8 매개 변수
내부 부품 번호EIS-CRG1206F1R8
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CRG Series Datasheet
1623454
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보1623454-1 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열CRG, Neohm
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)1.8
허용 오차±1%
전력(와트)0.25W, 1/4W
구성후막
특징-
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
패키지/케이스1206(3216 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
다른 이름1623454-1
1623454-1-ND
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CRG1206F1R8
관련 링크CRG120, CRG1206F1R8 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통
CRG1206F1R8 의 관련 제품
4.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) SA102A4R7DAR.pdf
FET RF 65V 1.81GHZ NI-780S MRF8S18120HSR5.pdf
ALC260-VE-LF REALTEK TQFP48 ALC260-VE-LF.pdf
CXD2315Q-T4 Sony SMD or Through Hole CXD2315Q-T4.pdf
CS4192XDWFR16G ON SMD or Through Hole CS4192XDWFR16G.pdf
OP21BIGZ ADI DIP OP21BIGZ.pdf
BCRB551VZ01 DIODES SOD-323 BCRB551VZ01.pdf
sky77312 ORIGINAL SMD or Through Hole sky77312.pdf
2SK2752 TEL:82766440 HITACHI SOT-143 2SK2752 TEL:82766440.pdf
ESXE350ELL101MH12D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 ESXE350ELL101MH12D.pdf
UL10102-24AWG-B-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole UL10102-24AWG-B-19*0.12.pdf