창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0805J4M7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1623379 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1623379-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1623379-1 1623379-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0805J4M7 | |
| 관련 링크 | CRG080, CRG0805J4M7 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MCR006YRTJ752 | RES SMD 7.5K OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YRTJ752.pdf | |
![]() | PE2010FKM070R01L | RES SMD 0.01 OHM 1% 1/2W 2010 | PE2010FKM070R01L.pdf | |
![]() | 2350 024 13309L | 2350 024 13309L PHYCOMP SMD or Through Hole | 2350 024 13309L.pdf | |
![]() | SCH1335 | SCH1335 S SCH6 | SCH1335.pdf | |
![]() | CLT-130-02-L-D-BE-A-P-TR | CLT-130-02-L-D-BE-A-P-TR Samtec SMD or Through Hole | CLT-130-02-L-D-BE-A-P-TR.pdf | |
![]() | CMDA7CY7A1Z-100 | CMDA7CY7A1Z-100 CML ROHS | CMDA7CY7A1Z-100.pdf | |
![]() | MMDTC123JE | MMDTC123JE ST SOT523 | MMDTC123JE.pdf | |
![]() | MAXC81022 | MAXC81022 MAXIM SOP-8 | MAXC81022.pdf | |
![]() | RM2-L-3V | RM2-L-3V NAIS SMD or Through Hole | RM2-L-3V.pdf | |
![]() | TPC8053-H | TPC8053-H TOSHIBA SOP-8 | TPC8053-H.pdf | |
![]() | LY62W10248GL-55LL | LY62W10248GL-55LL Lyontek BGA | LY62W10248GL-55LL.pdf | |
![]() | MX29SL800CTTC-90G | MX29SL800CTTC-90G MXIC TSOP48 | MX29SL800CTTC-90G.pdf |