창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0805J470R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1623375 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1623375-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 470 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1623375-1 1623375-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0805J470R | |
| 관련 링크 | CRG0805, CRG0805J470R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-H16123JV | 0.012µF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.906" L x 0.354" W (23.00mm x 9.00mm) | ECW-H16123JV.pdf | |
![]() | HDB5-15M1-K1D0-3A | HDB5-15M1-K1D0-3A SCNN SMD or Through Hole | HDB5-15M1-K1D0-3A.pdf | |
![]() | UCC28C43DG | UCC28C43DG BB/TI MSOP8 | UCC28C43DG.pdf | |
![]() | LP2951CMX-3.0 NOPB | LP2951CMX-3.0 NOPB NS SMD or Through Hole | LP2951CMX-3.0 NOPB.pdf | |
![]() | SFS08ZG-M6 | SFS08ZG-M6 ORIGINAL SMD or Through Hole | SFS08ZG-M6.pdf | |
![]() | TSC80251 | TSC80251 ATMEL PLCC44 | TSC80251.pdf | |
![]() | SC14431A2Z9MDCX | SC14431A2Z9MDCX DIALOG SMD or Through Hole | SC14431A2Z9MDCX.pdf | |
![]() | MLF1608C150MT000 | MLF1608C150MT000 TDK SMD or Through Hole | MLF1608C150MT000.pdf | |
![]() | AM29LV800DB-90EC T | AM29LV800DB-90EC T AMD TSSOP | AM29LV800DB-90EC T.pdf | |
![]() | BZX79-C4V3TR | BZX79-C4V3TR NXP SMD or Through Hole | BZX79-C4V3TR.pdf | |
![]() | K4F640412DTC60 | K4F640412DTC60 SAM TSOP2 | K4F640412DTC60.pdf | |
![]() | CD31-680 | CD31-680 LY SMD | CD31-680.pdf |