창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0805J22R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CRG0805J22R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0805J22R | |
| 관련 링크 | CRG080, CRG0805J22R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | MCT06030D1650BP500 | RES SMD 165 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D1650BP500.pdf | |
|  | LT3021EDH-1.8#PBF | LT3021EDH-1.8#PBF LT QFN | LT3021EDH-1.8#PBF.pdf | |
|  | MX7523J | MX7523J MAXIM SOP | MX7523J.pdf | |
|  | PM0411-100 | PM0411-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | PM0411-100.pdf | |
|  | MSM7227-0-560NSP-BB | MSM7227-0-560NSP-BB QUALCOMM SMD | MSM7227-0-560NSP-BB.pdf | |
|  | 55005G | 55005G ON TO-252 | 55005G.pdf | |
|  | APL5601-33AI-TRL | APL5601-33AI-TRL ANPEC SMD or Through Hole | APL5601-33AI-TRL.pdf | |
|  | FDC10-12S33 | FDC10-12S33 P-DUKE SMD or Through Hole | FDC10-12S33.pdf | |
|  | MT45W2MW16BGB-708 L WT | MT45W2MW16BGB-708 L WT MICRON SMD or Through Hole | MT45W2MW16BGB-708 L WT.pdf | |
|  | NCP700MN180R2G | NCP700MN180R2G ON SMD or Through Hole | NCP700MN180R2G.pdf | |
|  | TL8844P | TL8844P TOSHIBA DIP8 | TL8844P.pdf |