창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRG0805J1M5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRG Series Datasheet 1623333 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1623333-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRG, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.5M | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1623333-1 1623333-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRG0805J1M5 | |
관련 링크 | CRG080, CRG0805J1M5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
TXS2SS-L2-3V-X | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXS2SS-L2-3V-X.pdf | ||
CMF557K6800FEEB | RES 7.68K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF557K6800FEEB.pdf | ||
Y174910K0000S9L | RES 10K OHM 0.3W 0.001% AXIAL | Y174910K0000S9L.pdf | ||
ADL5570ACPZ-R7 | RF Amplifier IC WiMAX / WiBro 2.3GHz ~ 2.4GHz 16-LFCSP-VQ (5x5) | ADL5570ACPZ-R7.pdf | ||
W78E615BP | W78E615BP Winbond PLCC | W78E615BP.pdf | ||
VD29616A8A-31DG | VD29616A8A-31DG ORIGINAL BGA | VD29616A8A-31DG.pdf | ||
BB304CDW | BB304CDW RENESAS/HITACHI SMD or Through Hole | BB304CDW.pdf | ||
22-02-2035 | 22-02-2035 MOLEX SMD or Through Hole | 22-02-2035.pdf | ||
3*8 100KHZ | 3*8 100KHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 3*8 100KHZ.pdf | ||
LQP21A15NG14M00 | LQP21A15NG14M00 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQP21A15NG14M00.pdf | ||
TL621-1 | TL621-1 ORIGINAL DIP-4L | TL621-1.pdf | ||
BLM21BB750SN1D/BLM21B750SPTM | BLM21BB750SN1D/BLM21B750SPTM MURATA SMD or Through Hole | BLM21BB750SN1D/BLM21B750SPTM.pdf |