창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRG0805F6K8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRG Series Datasheet 1623278 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1623278-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRG, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.8k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1623278-1 1623278-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRG0805F6K8 | |
관련 링크 | CRG080, CRG0805F6K8 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
RMCP2010FT845K | RES SMD 845K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT845K.pdf | ||
RC14JB4K30 | RES 4.3K OHM 1/4W 5% AXIAL | RC14JB4K30.pdf | ||
3362S-1-XXX | 3362S-1-XXX BOURNS SMD or Through Hole | 3362S-1-XXX.pdf | ||
UPD65006-539 | UPD65006-539 NEC DIP-64 | UPD65006-539.pdf | ||
MC1608V0R35R03 | MC1608V0R35R03 SUMITOM O603 | MC1608V0R35R03.pdf | ||
F712024 | F712024 FUJI QFP | F712024.pdf | ||
MAX532AEW | MAX532AEW MAXIM SOP | MAX532AEW.pdf | ||
SI-3033LSA-T1 | SI-3033LSA-T1 VISHAY SOP08 | SI-3033LSA-T1.pdf | ||
WT8361 | WT8361 VIA BGA | WT8361.pdf | ||
AM29705A/BRA | AM29705A/BRA AMD DIP | AM29705A/BRA.pdf | ||
UPD70216HGF 16 3B9 | UPD70216HGF 16 3B9 NEC SMD or Through Hole | UPD70216HGF 16 3B9.pdf | ||
CY2081SL-646 | CY2081SL-646 CYPRESS SOP-8 | CY2081SL-646.pdf |