창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRG0805F6K2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRG Series Datasheet 1623276 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1623276-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRG, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.2k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1623276-1 1623276-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRG0805F6K2 | |
관련 링크 | CRG080, CRG0805F6K2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | PHP00603E1130BBT1 | RES SMD 113 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1130BBT1.pdf | |
![]() | CMF5583K500BHEA | RES 83.5K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5583K500BHEA.pdf | |
![]() | 4.7UF/10V/20%/0805 | 4.7UF/10V/20%/0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4.7UF/10V/20%/0805.pdf | |
![]() | PMB27251F | PMB27251F SIEMENS QFP | PMB27251F.pdf | |
![]() | SP3728ACBOPW | SP3728ACBOPW TI LQFP | SP3728ACBOPW.pdf | |
![]() | 10TKU33MAI | 10TKU33MAI SANYO SMD or Through Hole | 10TKU33MAI.pdf | |
![]() | AM486DX5133W16BHC | AM486DX5133W16BHC AMD QFP | AM486DX5133W16BHC.pdf | |
![]() | C0805C394K3RAC | C0805C394K3RAC kemet SMD | C0805C394K3RAC.pdf | |
![]() | QM75189AP5 | QM75189AP5 TI DIP | QM75189AP5.pdf | |
![]() | XC7336-7PCG44I | XC7336-7PCG44I XILINX PLCC | XC7336-7PCG44I.pdf | |
![]() | 9014/331 | 9014/331 ORIGINAL TO-92 | 9014/331.pdf | |
![]() | HZF2.4BP | HZF2.4BP Hit SMD or Through Hole | HZF2.4BP.pdf |