창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0805F56R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1623256 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1623256-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1623256-1 1623256-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0805F56R | |
| 관련 링크 | CRG080, CRG0805F56R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SR121C103KAR | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.150" W(3.81mm x 3.81mm) | SR121C103KAR.pdf | |
![]() | RT0805BRE0790R9L | RES SMD 90.9 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE0790R9L.pdf | |
![]() | YC248-FR-07430KL | RES ARRAY 8 RES 430K OHM 1606 | YC248-FR-07430KL.pdf | |
![]() | ISL6520AIBZ | ISL6520AIBZ INTERSTIL SOP8 | ISL6520AIBZ.pdf | |
![]() | DB-ZBLK3CBL | DB-ZBLK3CBL MARVEL SMD or Through Hole | DB-ZBLK3CBL.pdf | |
![]() | MT55L256L32PF-6 | MT55L256L32PF-6 MICRON BGA | MT55L256L32PF-6.pdf | |
![]() | RF9938PCBA | RF9938PCBA RFMD SMD or Through Hole | RF9938PCBA.pdf | |
![]() | CG8350LTR | CG8350LTR SRC DIP2 | CG8350LTR.pdf | |
![]() | BD2000XP2 | BD2000XP2 ZILOG DIP | BD2000XP2.pdf | |
![]() | 74HCT9046AN,112 | 74HCT9046AN,112 NXPSemiconductors 16-DIP | 74HCT9046AN,112.pdf | |
![]() | FI-A3216-680MJT | FI-A3216-680MJT CERATECH SMD | FI-A3216-680MJT.pdf | |
![]() | DS3101GN+ | DS3101GN+ MAXIM CSBGA | DS3101GN+.pdf |