창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0805F51R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1623246 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1623246-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 51 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1623246-1 1623246-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0805F51R | |
| 관련 링크 | CRG080, CRG0805F51R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | M550B257K100BT | 250µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 100V M55 Module 30 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B257K100BT.pdf | |
![]() | CX28234-13P | CX28234-13P IPAIRGAIN BGA3535 | CX28234-13P.pdf | |
![]() | RC48F4400P0TB0EA/RC48F4400P0TB0EJ | RC48F4400P0TB0EA/RC48F4400P0TB0EJ MICRON EBGA-64 | RC48F4400P0TB0EA/RC48F4400P0TB0EJ.pdf | |
![]() | DF17A(2.0)-50DP-0.5V | DF17A(2.0)-50DP-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF17A(2.0)-50DP-0.5V.pdf | |
![]() | CS668-010 | CS668-010 MOTO SMD or Through Hole | CS668-010.pdf | |
![]() | SK22-LT-TP | SK22-LT-TP MCC SMD or Through Hole | SK22-LT-TP.pdf | |
![]() | NEC434 | NEC434 NEC SOP8 | NEC434.pdf | |
![]() | S5J-E3 | S5J-E3 VIS DO-214 | S5J-E3.pdf | |
![]() | HX1227-AJ | HX1227-AJ HEXIN DFN33-10L | HX1227-AJ.pdf | |
![]() | UPGHX11-28075-2 | UPGHX11-28075-2 AIRPAX SMD or Through Hole | UPGHX11-28075-2.pdf | |
![]() | 1-6123000-0 | 1-6123000-0 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-6123000-0.pdf | |
![]() | AD573KDX | AD573KDX ANALOGDEVICESINC AD | AD573KDX.pdf |