홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » CRG0805F3K0

TE Connectivity AMP Connectors CRG0805F3K0

CRG0805F3K0
제조업체 부품 번호
CRG0805F3K0
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 3K OHM 1% 1/8W 0805
데이터 시트 다운로드
다운로드
CRG0805F3K0 가격 및 조달

가능 수량

8550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 4.17860
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 CRG0805F3K0 재고가 있습니다. 우리는 TE Connectivity AMP Connectors 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TE Connectivity AMP Connectors 전자 부품 전문. CRG0805F3K0 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CRG0805F3K0가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
CRG0805F3K0 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
CRG0805F3K0 매개 변수
내부 부품 번호EIS-CRG0805F3K0
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CRG Series Datasheet
1623212
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보1623212-1 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열CRG, Neohm
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)3k
허용 오차±1%
전력(와트)0.125W, 1/8W
구성후막
특징-
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
패키지/케이스0805(2012 미터법)
공급 장치 패키지0805
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
다른 이름1623212-1
1623212-1-ND
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CRG0805F3K0
관련 링크CRG080, CRG0805F3K0 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통
CRG0805F3K0 의 관련 제품
RES SMD 2.7K OHM 0.5% 1W 1206 HRG3216P-2701-D-T5.pdf
RES SMD 300 OHM 5% 1/4W 0603 RCS0603300RJNEA.pdf
4612H-102-104LF bourns DIP 4612H-102-104LF.pdf
TC224K50BT JARO SMD or Through Hole TC224K50BT.pdf
2105-1521-005 AEP SMD or Through Hole 2105-1521-005.pdf
STR10S06P IR SMD or Through Hole STR10S06P.pdf
12185277 Delphi SMD or Through Hole 12185277.pdf
MAP5401M-QB-C2 MICRONAS QFP MAP5401M-QB-C2.pdf
SAA7138CHL PHI TQFP128 SAA7138CHL.pdf
SMCR-4908-BK50T01 GENESIS SMD or Through Hole SMCR-4908-BK50T01.pdf
B429-C NEC CDIP24 B429-C.pdf
HVU200ATRU-EQ RENESAS O805 HVU200ATRU-EQ.pdf