창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0805F2M2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1623184 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1623184-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.2M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1623184-1 1623184-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0805F2M2 | |
| 관련 링크 | CRG080, CRG0805F2M2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 1-2176075-1 | 1.1nH Unshielded Thin Film Inductor 300mA 350 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | 1-2176075-1.pdf | |
![]() | ESR03EZPJ162 | RES SMD 1.6K OHM 5% 1/4W 0603 | ESR03EZPJ162.pdf | |
![]() | CRCW1206301KFKTC | RES SMD 301K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206301KFKTC.pdf | |
![]() | CMF70182K00FHBF | RES 182K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF70182K00FHBF.pdf | |
![]() | 24C16-10PC-2.7 | 24C16-10PC-2.7 ATMEL DIP | 24C16-10PC-2.7.pdf | |
![]() | MC9S08QD4CSC | MC9S08QD4CSC freescale SMD or Through Hole | MC9S08QD4CSC.pdf | |
![]() | IXFK30N20 | IXFK30N20 IXYS TO3PL | IXFK30N20.pdf | |
![]() | NPC-1210-100G-3L | NPC-1210-100G-3L NOVE SMD or Through Hole | NPC-1210-100G-3L.pdf | |
![]() | ACD30024 | ACD30024 STM SMD or Through Hole | ACD30024.pdf | |
![]() | THCT4502BE | THCT4502BE TI DIP | THCT4502BE.pdf | |
![]() | 215-0639014-00 | 215-0639014-00 AMD BGA | 215-0639014-00.pdf | |
![]() | LMC802 | LMC802 NS SOP-8 | LMC802.pdf |