창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0805F2K4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1623179 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1623179-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.4k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1623179-1 1623179-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0805F2K4 | |
| 관련 링크 | CRG080, CRG0805F2K4 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 1812SC682KAT3A\SB | 6800pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812SC682KAT3A\SB.pdf | |
![]() | RT0603WRB07261RL | RES SMD 261 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB07261RL.pdf | |
![]() | 1AB-16299-S1HG | 1AB-16299-S1HG ALCATEL QFP | 1AB-16299-S1HG.pdf | |
![]() | PEF20451E V1.3 | PEF20451E V1.3 INFINEON BGA | PEF20451E V1.3.pdf | |
![]() | 39SF020A-70-AC-NF1 | 39SF020A-70-AC-NF1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 39SF020A-70-AC-NF1.pdf | |
![]() | 6V20000120 | 6V20000120 TXC 6035 | 6V20000120.pdf | |
![]() | UA3146DMQB | UA3146DMQB FSC DIP | UA3146DMQB.pdf | |
![]() | AN3057AP | AN3057AP PAN SIP | AN3057AP.pdf | |
![]() | ADM6319C29-ARJZ-RL7 NOPB | ADM6319C29-ARJZ-RL7 NOPB AD SOT23-5 | ADM6319C29-ARJZ-RL7 NOPB.pdf | |
![]() | DS90LV027ATM/NOPB | DS90LV027ATM/NOPB NS SMD or Through Hole | DS90LV027ATM/NOPB.pdf | |
![]() | BFQ37 | BFQ37 PHILIPS CAN | BFQ37.pdf | |
![]() | QCIXP1250BA | QCIXP1250BA INTEL BGA | QCIXP1250BA.pdf |