창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0805F24K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1623163 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1623163-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1623163-1 1623163-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0805F24K | |
| 관련 링크 | CRG080, CRG0805F24K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | THS25180RJ | RES CHAS MNT 180 OHM 5% 25W | THS25180RJ.pdf | |
![]() | AT29LV020-10 | AT29LV020-10 Atmel IC | AT29LV020-10.pdf | |
![]() | LM431BC | LM431BC NSC SOP8 | LM431BC.pdf | |
![]() | MAZ8100GHLBF | MAZ8100GHLBF PANASONI SOD323 | MAZ8100GHLBF.pdf | |
![]() | SBL-55HTCAO-EO | SBL-55HTCAO-EO EOA DIP2 | SBL-55HTCAO-EO.pdf | |
![]() | TDA2502V | TDA2502V SIEMENS DIP18 | TDA2502V.pdf | |
![]() | CC0603JRNPO9BB270 | CC0603JRNPO9BB270 YAGEO SMD | CC0603JRNPO9BB270.pdf | |
![]() | HN62414FPD15 | HN62414FPD15 HIT QFP | HN62414FPD15.pdf | |
![]() | C0603COG1E110JT00 | C0603COG1E110JT00 NA SMD | C0603COG1E110JT00.pdf | |
![]() | MDS60-10-07 | MDS60-10-07 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS60-10-07.pdf | |
![]() | CX24485 | CX24485 NXP BGA | CX24485.pdf |