창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0805F22R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1623158 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1623158-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1623158-1 1623158-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0805F22R | |
| 관련 링크 | CRG080, CRG0805F22R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 0213.800MXEP | FUSE GLASS 800MA 250VAC 5X20MM | 0213.800MXEP.pdf | |
![]() | PAT0805E3572BST1 | RES SMD 35.7K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E3572BST1.pdf | |
![]() | MTC1233-1 | MTC1233-1 MULTILINK TQFP-100 | MTC1233-1.pdf | |
![]() | G6BDS | G6BDS ORIGINAL MSSOP10 | G6BDS.pdf | |
![]() | 202S43W222KV4E | 202S43W222KV4E ORIGINAL SMD or Through Hole | 202S43W222KV4E.pdf | |
![]() | 445H11 | 445H11 MOT TO-252 | 445H11.pdf | |
![]() | NCV86601D33R2G | NCV86601D33R2G ON SOP-8 | NCV86601D33R2G.pdf | |
![]() | TDS5948 | TDS5948 EVQPARW SMD or Through Hole | TDS5948.pdf | |
![]() | IR2370 | IR2370 IOR SOP-8 | IR2370.pdf | |
![]() | MAX16024PTBS18+ | MAX16024PTBS18+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX16024PTBS18+.pdf | |
![]() | UD27-PL84-MPJ | UD27-PL84-MPJ MHS PLCC84 | UD27-PL84-MPJ.pdf | |
![]() | MM3474G01VBE | MM3474G01VBE Mitsumi SOP-20 | MM3474G01VBE.pdf |