창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRG0603F732R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRG Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRG, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 732 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 2-1622993-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRG0603F732R | |
관련 링크 | CRG0603, CRG0603F732R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1H4R4BD01D | 4.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H4R4BD01D.pdf | |
![]() | TM3C106M016EBA | 10µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TM3C106M016EBA.pdf | |
![]() | CW010R2500JE12 | RES 0.25 OHM 13W 5% AXIAL | CW010R2500JE12.pdf | |
![]() | EE-SX673P | OPTO SENSOR 5MM LT/DARKON TRANS | EE-SX673P.pdf | |
![]() | A0700 | A0700 AVAGO SOP8 | A0700.pdf | |
![]() | TSPD0080LGP | TSPD0080LGP chenmko SMB | TSPD0080LGP.pdf | |
![]() | UPD2114LC-5 | UPD2114LC-5 NEC DIP18 | UPD2114LC-5.pdf | |
![]() | 08-0674-02 kemota | 08-0674-02 kemota CISCO BGA | 08-0674-02 kemota.pdf | |
![]() | BZX84C18NEO | BZX84C18NEO ITT SMD or Through Hole | BZX84C18NEO.pdf | |
![]() | HPA00209DAPR | HPA00209DAPR TI SMD or Through Hole | HPA00209DAPR.pdf | |
![]() | 54F37DMQBW | 54F37DMQBW F CDIP-20 | 54F37DMQBW.pdf | |
![]() | MIC6383-33 | MIC6383-33 MIC MSOP8 | MIC6383-33.pdf |