창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRG0603F51R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRG Series Datasheet 1622966 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1622966-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRG, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 51 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1622966-1 1622966-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRG0603F51R | |
관련 링크 | CRG060, CRG0603F51R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 402F30733CDT | 30.72MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30733CDT.pdf | |
![]() | BZT52C36S-7-F | DIODE ZENER 36V 200MW SOD323 | BZT52C36S-7-F.pdf | |
![]() | RR1220P-9532-D-M | RES SMD 95.3KOHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-9532-D-M.pdf | |
![]() | CRCW0603130KJNEAHP | RES SMD 130K OHM 5% 1/4W 0603 | CRCW0603130KJNEAHP.pdf | |
![]() | RT1N436U-T11 | RT1N436U-T11 IDC SOT523 | RT1N436U-T11.pdf | |
![]() | NFH404D2D503M00-71 | NFH404D2D503M00-71 MuRata SMD or Through Hole | NFH404D2D503M00-71.pdf | |
![]() | LBWA19LGXZ-231TEMP/R953 | LBWA19LGXZ-231TEMP/R953 MURATU SMD | LBWA19LGXZ-231TEMP/R953.pdf | |
![]() | 1.5SMC100CT/R | 1.5SMC100CT/R PANJIT SMCDO-214AB | 1.5SMC100CT/R.pdf | |
![]() | CLH21T56NJNE | CLH21T56NJNE SAMSUNG SMD | CLH21T56NJNE.pdf | |
![]() | K9K4G08U0C-PCB0 | K9K4G08U0C-PCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9K4G08U0C-PCB0.pdf | |
![]() | lvc162244adgg1 | lvc162244adgg1 nxp SMD or Through Hole | lvc162244adgg1.pdf |