창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0603F3K9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1622941 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1622941-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.9k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1622941-1 1622941-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0603F3K9 | |
| 관련 링크 | CRG060, CRG0603F3K9 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 1206L260SLTHYR | PTC 6V POLYFUSE 1206 SL 2.60A | 1206L260SLTHYR.pdf | |
![]() | IRF7815PBF | MOSFET N-CH 150V 5.1A 8-SOIC | IRF7815PBF.pdf | |
![]() | G3NE-220T-2-US DC5 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | G3NE-220T-2-US DC5.pdf | |
![]() | RG3216V-2551-D-T5 | RES SMD 2.55K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-2551-D-T5.pdf | |
![]() | BAT54RALT1(B6) | BAT54RALT1(B6) LRC SOT23 | BAT54RALT1(B6).pdf | |
![]() | UPA1758G-E2. | UPA1758G-E2. LT SMD or Through Hole | UPA1758G-E2..pdf | |
![]() | GP177F | GP177F ORIGINAL SOP-8 | GP177F.pdf | |
![]() | TDA8359JN2A | TDA8359JN2A PHILIPS ZIP-9 | TDA8359JN2A.pdf | |
![]() | BD9874CP-V5 | BD9874CP-V5 ROHM SMD or Through Hole | BD9874CP-V5.pdf | |
![]() | MSP4450G-QI-C13-100T | MSP4450G-QI-C13-100T MICRONAS 05NOPB | MSP4450G-QI-C13-100T.pdf | |
![]() | NLC565050T-1R8J-S1-N | NLC565050T-1R8J-S1-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NLC565050T-1R8J-S1-N.pdf | |
![]() | K9F1G08UOB-PCBO/SA | K9F1G08UOB-PCBO/SA SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1G08UOB-PCBO/SA.pdf |