창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0603F36K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1622927  | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1622927-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement  | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 36k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1622927-1  1622927-1-ND  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0603F36K | |
| 관련 링크 | CRG060, CRG0603F36K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]()  | ABM8-22.1184MHZ-B2-T3 | 22.1184MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-22.1184MHZ-B2-T3.pdf | |
![]()  | MMSZ5257B-HE3-18 | DIODE ZENER 33V 500MW SOD123 | MMSZ5257B-HE3-18.pdf | |
![]()  | RNF14FAD2M43 | RES 2.43M OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FAD2M43.pdf | |
![]()  | K6R1008V1D-UC08 | K6R1008V1D-UC08 SAMSUNG TSOP | K6R1008V1D-UC08.pdf | |
![]()  | DS1990A | DS1990A DS SMD or Through Hole | DS1990A.pdf | |
![]()  | PHAP3371AR | PHAP3371AR APEM SMD or Through Hole | PHAP3371AR.pdf | |
![]()  | LVAP3B1 | LVAP3B1 N/A QFP-100L | LVAP3B1.pdf | |
![]()  | FR5305PBF | FR5305PBF IR TO-252 | FR5305PBF.pdf | |
![]()  | 2SC4081 R | 2SC4081 R ROHM SOT-23 | 2SC4081 R.pdf | |
![]()  | SI4500M-T1 | SI4500M-T1 SI SOP8 | SI4500M-T1.pdf | |
![]()  | MCM2012NF2-12TT04 | MCM2012NF2-12TT04 YOSONIC SMD or Through Hole | MCM2012NF2-12TT04.pdf |