창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0603F30K1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1622914 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1622914-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30.1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1622914-1 1622914-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0603F30K1 | |
| 관련 링크 | CRG0603, CRG0603F30K1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | Y001520K0000T19L | RES 20K OHM 1/4W 0.01% AXIAL | Y001520K0000T19L.pdf | |
![]() | SW-1612A 09 | SW-1612A 09 HRS SMD or Through Hole | SW-1612A 09.pdf | |
![]() | 6150LE | 6150LE NVIDIA BGA | 6150LE.pdf | |
![]() | U303 | U303 SILICONI CAN3 | U303.pdf | |
![]() | CS18LV40963DC-70 | CS18LV40963DC-70 CHIPLUS TSOP-32 | CS18LV40963DC-70.pdf | |
![]() | SMG6.3VB47MF50 | SMG6.3VB47MF50 NIPPON SMD or Through Hole | SMG6.3VB47MF50.pdf | |
![]() | NMP70249 | NMP70249 ORIGINAL QFP | NMP70249.pdf | |
![]() | EEA12241MMJF | EEA12241MMJF ORIGINAL SMD or Through Hole | EEA12241MMJF.pdf | |
![]() | LPO-42V103MS54F1 | LPO-42V103MS54F1 ELNA DIP | LPO-42V103MS54F1.pdf | |
![]() | 054550-1290 | 054550-1290 molex FPC-0.5-12P-S-1.2 | 054550-1290.pdf | |
![]() | A59142171H51B | A59142171H51B ON DIP40 | A59142171H51B.pdf | |
![]() | R2J20651A | R2J20651A RENESAS QFN | R2J20651A.pdf |