창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0603F22R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1622888 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1622888-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 200,000 | |
| 다른 이름 | 1622888-1 1622888-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0603F22R | |
| 관련 링크 | CRG060, CRG0603F22R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CFUCG455F-TC | CFUCG455F-TC MURATA SMD or Through Hole | CFUCG455F-TC.pdf | |
![]() | CICE49U000006A | CICE49U000006A JICHI 2211SOP | CICE49U000006A.pdf | |
![]() | LM324 18V | LM324 18V ST DIP | LM324 18V.pdf | |
![]() | 86094328314755V1LF | 86094328314755V1LF FCI SMD or Through Hole | 86094328314755V1LF.pdf | |
![]() | CDR34BP392BFZP | CDR34BP392BFZP KEMET SMD | CDR34BP392BFZP.pdf | |
![]() | 8414501RA | 8414501RA TI MIL | 8414501RA.pdf | |
![]() | C10859 | C10859 LEDIL SMD or Through Hole | C10859.pdf | |
![]() | M30843MW-M05GP | M30843MW-M05GP Pb TQFP | M30843MW-M05GP.pdf | |
![]() | 933098-100 | 933098-100 HIRSCHMANNELECTRONICS SMD or Through Hole | 933098-100.pdf | |
![]() | LFL30-130820B020 | LFL30-130820B020 MURATA 1812 | LFL30-130820B020.pdf | |
![]() | BZV55-B2V7,115 | BZV55-B2V7,115 NXP SMD or Through Hole | BZV55-B2V7,115.pdf |