창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0603F22K1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1622887 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1622887-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22.1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1622887-1 1622887-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0603F22K1 | |
| 관련 링크 | CRG0603, CRG0603F22K1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 0JTD030.TXID | FUSE CARTRIDGE 30A 600VAC/300VDC | 0JTD030.TXID.pdf | |
![]() | JS28F160B3T70 | JS28F160B3T70 INTEL TSOP | JS28F160B3T70.pdf | |
![]() | LF444 | LF444 NSC SOP-14 | LF444.pdf | |
![]() | ERJ-1WYJ100H | ERJ-1WYJ100H PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ-1WYJ100H.pdf | |
![]() | F800BGHB-BTLZE | F800BGHB-BTLZE SHARP BGA | F800BGHB-BTLZE.pdf | |
![]() | 3851-2 | 3851-2 LT QFN16 | 3851-2.pdf | |
![]() | CF741-II | CF741-II CHA TO-39 | CF741-II.pdf | |
![]() | 1117A-18E | 1117A-18E NIKO SOT252 | 1117A-18E.pdf | |
![]() | HTSW-102-14-SM-S | HTSW-102-14-SM-S Samtec SMD or Through Hole | HTSW-102-14-SM-S.pdf | |
![]() | DF1084T-ADJ | DF1084T-ADJ DF TO-220 | DF1084T-ADJ.pdf | |
![]() | LTC2156IUP-12 | LTC2156IUP-12 LINEAR QFN64 | LTC2156IUP-12.pdf | |
![]() | TC55VCM316BTGN55 | TC55VCM316BTGN55 TOSHIBA QFP | TC55VCM316BTGN55.pdf |