창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0603F130R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1622844 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1622844-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1622844-1 1622844-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0603F130R | |
| 관련 링크 | CRG0603, CRG0603F130R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30025IST | 30MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025IST.pdf | |
![]() | RN73C1E332RBTG | RES SMD 332 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E332RBTG.pdf | |
![]() | FS2VSH3 | FS2VSH3 MIT TO-263 | FS2VSH3.pdf | |
![]() | ST631K | ST631K ST SOT-32 | ST631K.pdf | |
![]() | TC74HC161AP | TC74HC161AP TOS DIP | TC74HC161AP.pdf | |
![]() | K14324P | K14324P ORIGINAL DIP | K14324P.pdf | |
![]() | CY1049CV33-10ZI | CY1049CV33-10ZI CY SMD | CY1049CV33-10ZI.pdf | |
![]() | MC68302CFC161F26E | MC68302CFC161F26E MOT BQFP | MC68302CFC161F26E.pdf | |
![]() | 22.1184MHZ 5*7 5070 2P | 22.1184MHZ 5*7 5070 2P TAIWAN SMD DIP | 22.1184MHZ 5*7 5070 2P.pdf | |
![]() | N350CH14GOO | N350CH14GOO WESTCODE SMD or Through Hole | N350CH14GOO.pdf | |
![]() | G5206 | G5206 GMT SOT23-5 | G5206.pdf | |
![]() | DL-809F | DL-809F IC QFP100 | DL-809F.pdf |