창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0603F110R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1622833 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1622833-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 110 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1622833-1 1622833-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0603F110R | |
| 관련 링크 | CRG0603, CRG0603F110R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AR0805FR-074R64L | RES SMD 4.64 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-074R64L.pdf | |
![]() | AS6303-20U5/TR-LF | AS6303-20U5/TR-LF Asemi SMD or Through Hole | AS6303-20U5/TR-LF.pdf | |
![]() | LM2576NS | LM2576NS NS TO220-5P | LM2576NS.pdf | |
![]() | BH7682GU-E2 | BH7682GU-E2 ROHM BGA | BH7682GU-E2.pdf | |
![]() | S30814-Q214-B-1 | S30814-Q214-B-1 ORIGINAL DCH | S30814-Q214-B-1.pdf | |
![]() | FARF6KB2G1400B4GC | FARF6KB2G1400B4GC FUJISU BGA5 | FARF6KB2G1400B4GC.pdf | |
![]() | MB88P505H-101PF-G | MB88P505H-101PF-G FUJITSU STOCK | MB88P505H-101PF-G.pdf | |
![]() | LMX2330LMTG | LMX2330LMTG NS TSSOP20 | LMX2330LMTG.pdf | |
![]() | R8J66608A01BG | R8J66608A01BG SHARP/RENESAS BGA | R8J66608A01BG.pdf | |
![]() | P1010-RDB | P1010-RDB FSL SMD or Through Hole | P1010-RDB.pdf | |
![]() | MMBT941 | MMBT941 ON SOT-23 | MMBT941.pdf | |
![]() | MMBZ5229BW | MMBZ5229BW ORIGINAL SOT-323 | MMBZ5229BW.pdf |