창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0402J8K2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1676480 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1622826-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 6-1622826-3 6-1622826-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0402J8K2 | |
| 관련 링크 | CRG040, CRG0402J8K2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R3BXAAP | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3BXAAP.pdf | |
![]() | TR3C156K016C0400 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 400 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TR3C156K016C0400.pdf | |
![]() | ESR10EZPF1691 | RES SMD 1.69K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF1691.pdf | |
![]() | RNCF0805BKT39K2 | RES SMD 39.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKT39K2.pdf | |
![]() | CBB21 105/400V P15 | CBB21 105/400V P15 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB21 105/400V P15.pdf | |
![]() | DS36C27 | DS36C27 NS DIP8 | DS36C27.pdf | |
![]() | R03-RB5M | R03-RB5M TAJIMI SMD or Through Hole | R03-RB5M.pdf | |
![]() | NH82801HU | NH82801HU INTEL BGA | NH82801HU.pdf | |
![]() | EMZ6.8E | EMZ6.8E ROHM SOT753 | EMZ6.8E .pdf | |
![]() | LT1077AIS8 | LT1077AIS8 LT SOP8 | LT1077AIS8.pdf | |
![]() | AVIH103895686 | AVIH103895686 OTHER SMD or Through Hole | AVIH103895686.pdf | |
![]() | GM6350-3.3 | GM6350-3.3 GAMMA SOT89 | GM6350-3.3.pdf |