창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0402F4K7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1676480 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 6-1676480-9 6-1676480-9-ND A121542TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0402F4K7 | |
| 관련 링크 | CRG040, CRG0402F4K7 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CX2520DB40000D0GPSC1 | 40MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB40000D0GPSC1.pdf | |
![]() | BFL4001-1E | MOSFET N-CH 900V 4.1A | BFL4001-1E.pdf | |
![]() | SR0805MR-7W18RL | RES SMD 18 OHM 20% 1/4W 0805 | SR0805MR-7W18RL.pdf | |
![]() | RNF14DTC9K09 | RES 9.09K OHM 1/4W .5% AXIAL | RNF14DTC9K09.pdf | |
![]() | GRF6401-FK2 | GRF6401-FK2 ADI SMD or Through Hole | GRF6401-FK2.pdf | |
![]() | SSCHGF100R7B | SSCHGF100R7B NA NA | SSCHGF100R7B.pdf | |
![]() | NJM78L08UA-TE1 / 8G | NJM78L08UA-TE1 / 8G JRC SOT-89 | NJM78L08UA-TE1 / 8G.pdf | |
![]() | 40HFL10S05M | 40HFL10S05M IR DO-203AB(DO-5) | 40HFL10S05M.pdf | |
![]() | C0603C333J4RAC | C0603C333J4RAC KEMET SMD or Through Hole | C0603C333J4RAC.pdf | |
![]() | XQR4036XL-3CB228M | XQR4036XL-3CB228M XILINX SMD | XQR4036XL-3CB228M.pdf | |
![]() | EP20K60EFC144-2XN | EP20K60EFC144-2XN ALTERA BGA | EP20K60EFC144-2XN.pdf | |
![]() | MAX4516EPA/CPA | MAX4516EPA/CPA MAX DIP | MAX4516EPA/CPA.pdf |