창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRG0402F36K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRG Series Datasheet 1676480 Drawing | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1676480-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRG, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 36k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 5-1676480-4 5-1676480-4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRG0402F36K | |
관련 링크 | CRG040, CRG0402F36K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | C1206C475K4RACTU | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C475K4RACTU.pdf | |
![]() | VJ0805D681JLAAR | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D681JLAAR.pdf | |
![]() | TE200B270RJ | RES CHAS MNT 270 OHM 5% 200W | TE200B270RJ.pdf | |
![]() | RR0510P-3831-D | RES SMD 3.83KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-3831-D.pdf | |
![]() | CMF70887K00FKBF | RES 887K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF70887K00FKBF.pdf | |
![]() | Q-60B | Q-60B MW SMD or Through Hole | Q-60B.pdf | |
![]() | S1A0900A01-A0 | S1A0900A01-A0 SAMSUNG DIP24 | S1A0900A01-A0.pdf | |
![]() | 500R15W103JV4E | 500R15W103JV4E JOHANSON SMD or Through Hole | 500R15W103JV4E.pdf | |
![]() | KS57C0002-FS | KS57C0002-FS SAMSUNG SOP-32 | KS57C0002-FS.pdf | |
![]() | DIP05-1A84-BV675 | DIP05-1A84-BV675 Meder SMD or Through Hole | DIP05-1A84-BV675.pdf | |
![]() | ERJ8GEYJ680V | ERJ8GEYJ680V Panasonic SMD or Through Hole | ERJ8GEYJ680V.pdf | |
![]() | HSP60306 | HSP60306 INTEL SOP-16 | HSP60306.pdf |