창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0402F300K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1676480 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1676480-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 300k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 4-1676480-6 4-1676480-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0402F300K | |
| 관련 링크 | CRG0402, CRG0402F300K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25033ISR | 25MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25033ISR.pdf | |
![]() | SIT8008AC-12-33S-14.640000D | OSC XO 3.3V 14.64MHZ ST | SIT8008AC-12-33S-14.640000D.pdf | |
![]() | RC0402DR-07825RL | RES SMD 825 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-07825RL.pdf | |
![]() | CK06BX105KTR1 | CK06BX105KTR1 AVX 1UF 50V 10 | CK06BX105KTR1.pdf | |
![]() | 393P/LM393/LM393P(DIP8) | 393P/LM393/LM393P(DIP8) ST/TI SO-8 | 393P/LM393/LM393P(DIP8).pdf | |
![]() | KS624540B41 | KS624540B41 MITS SMD or Through Hole | KS624540B41.pdf | |
![]() | NT35008 | NT35008 ORIGINAL SMD or Through Hole | NT35008.pdf | |
![]() | 898-5-R2.7K | 898-5-R2.7K BI SMD or Through Hole | 898-5-R2.7K.pdf | |
![]() | TLP1242C6 | TLP1242C6 TO DIP | TLP1242C6.pdf | |
![]() | SLD9630TT2 | SLD9630TT2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SLD9630TT2.pdf | |
![]() | UVX1H101MPA | UVX1H101MPA NICHICON SMD or Through Hole | UVX1H101MPA.pdf | |
![]() | BTW31-600 | BTW31-600 ST MODULE | BTW31-600.pdf |