창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRG0201F44K2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRG Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRG, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 44.2k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0201 | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 | 0.010"(0.26mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 7-2176068-7 7-2176068-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRG0201F44K2 | |
관련 링크 | CRG0201, CRG0201F44K2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
FQ7050BR-6.000 | 6MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ7050BR-6.000.pdf | ||
DF005S1 | BRIDGE RECT 1A 50V 4SDIP | DF005S1.pdf | ||
IRG7PH42U/IRG7PH42UD/IRG7PH42UD1 | IRG7PH42U/IRG7PH42UD/IRG7PH42UD1 IR TO-247 | IRG7PH42U/IRG7PH42UD/IRG7PH42UD1.pdf | ||
LM2574-3.3BWM | LM2574-3.3BWM MIC SOP-14 | LM2574-3.3BWM.pdf | ||
K6R4016V1D-TC20 | K6R4016V1D-TC20 SAMSUNG TSOP44 | K6R4016V1D-TC20.pdf | ||
TLC7705IDR | TLC7705IDR TI SMD or Through Hole | TLC7705IDR.pdf | ||
AX1212A | AX1212A AXELITE SOT23 | AX1212A.pdf | ||
T493A154K050BH | T493A154K050BH KEMET SMD or Through Hole | T493A154K050BH.pdf | ||
ADL5304 | ADL5304 ADI SMD or Through Hole | ADL5304.pdf | ||
2SB1198K-T146 | 2SB1198K-T146 ROHM SMD or Through Hole | 2SB1198K-T146.pdf | ||
RM4207D | RM4207D RAYTHEON CDIP8 | RM4207D.pdf | ||
CLS3D23NP-100NC | CLS3D23NP-100NC SUMIDA CLS3D23 | CLS3D23NP-100NC.pdf |