창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0201F16R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 16.2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1-2176067-1 1-2176067-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0201F16R2 | |
| 관련 링크 | CRG0201, CRG0201F16R2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | FSB560A | TRANS NPN 60V 2A SSOT-3 | FSB560A.pdf | |
| NRS6045T3R0NMGK | 3µH Shielded Wirewound Inductor 3.3A 31.2 mOhm Max Nonstandard | NRS6045T3R0NMGK.pdf | ||
![]() | F74283PC | F74283PC FSC DIP-16 | F74283PC.pdf | |
![]() | DM8050 | DM8050 ORIGINAL SMD or Through Hole | DM8050.pdf | |
![]() | MXR-20F02T | MXR-20F02T ORIGINAL SMD or Through Hole | MXR-20F02T.pdf | |
![]() | 8558-3711 | 8558-3711 ORIGINAL CDIP | 8558-3711.pdf | |
![]() | FP6917R8F27 | FP6917R8F27 VISHAY SOP | FP6917R8F27.pdf | |
![]() | BAS28215 | BAS28215 NXP SMD or Through Hole | BAS28215.pdf | |
![]() | LCMJ | LCMJ ORIGINAL SMD | LCMJ.pdf | |
![]() | TPM1A225ASSR | TPM1A225ASSR ORIGINAL SMD or Through Hole | TPM1A225ASSR.pdf | |
![]() | NP3700PBIB-700 | NP3700PBIB-700 AMCC BGA | NP3700PBIB-700.pdf | |
![]() | SN74LS467N | SN74LS467N TI DIP20 | SN74LS467N.pdf |