창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRG0201F140R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRG Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRG, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 140 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0201 | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 | 0.010"(0.26mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 5-2176067-6 5-2176067-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRG0201F140R | |
관련 링크 | CRG0201, CRG0201F140R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | GRM188R60J106KE47D | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R60J106KE47D.pdf | |
![]() | VJ0805D3R6DLPAP | 3.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R6DLPAP.pdf | |
![]() | F9209L-F203 | F9209L-F203 FUJI TO3P | F9209L-F203.pdf | |
![]() | SC79945 | SC79945 MOT QFP-48 | SC79945.pdf | |
![]() | lm5025asd | lm5025asd NS QFN | lm5025asd.pdf | |
![]() | TDA2283 | TDA2283 KEC DIP8 | TDA2283.pdf | |
![]() | MB110T/R | MB110T/R PANJIT SMBDO-214AA | MB110T/R.pdf | |
![]() | JW2SN-12V | JW2SN-12V OMRON SMD or Through Hole | JW2SN-12V.pdf | |
![]() | C1005Y5V1E103ZT | C1005Y5V1E103ZT TDK SMD or Through Hole | C1005Y5V1E103ZT.pdf | |
![]() | 407795152 | 407795152 Delevan SMD or Through Hole | 407795152.pdf | |
![]() | CFD3055 | CFD3055 SiS QFP | CFD3055.pdf | |
![]() | X9279 | X9279 INTERSIL TSSOP16 | X9279.pdf |