창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0201F13K3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13.3k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 5-2176068-2 5-2176068-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0201F13K3 | |
| 관련 링크 | CRG0201, CRG0201F13K3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D6R2BXAAC | 6.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R2BXAAC.pdf | |
![]() | 90800-0006 | 90800-0006 MOLEX 090800-0006 | 90800-0006.pdf | |
![]() | TMS320C32PCM5Q | TMS320C32PCM5Q TI QFP | TMS320C32PCM5Q.pdf | |
![]() | 74ABT16823ADL | 74ABT16823ADL PHI SSOP56 | 74ABT16823ADL.pdf | |
![]() | CBT3126PWDH-T | CBT3126PWDH-T NXP SMD or Through Hole | CBT3126PWDH-T.pdf | |
![]() | BL051 | BL051 BEREX SOT89 | BL051.pdf | |
![]() | P89LPC936L | P89LPC936L PHI TSSOP28 | P89LPC936L.pdf | |
![]() | TLP9113 | TLP9113 TOS SOP5 | TLP9113.pdf | |
![]() | HCPL5501/883 | HCPL5501/883 HCPL CDIP8 | HCPL5501/883.pdf | |
![]() | MCM25.165824MHZ | MCM25.165824MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | MCM25.165824MHZ.pdf | |
![]() | TDA2009AS | TDA2009AS ST ZIP | TDA2009AS.pdf |