창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CREE-XP-G-R4-1B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CREE-XP-G-R4-1B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CREE-XP-G-R4-1B | |
| 관련 링크 | CREE-XP-G, CREE-XP-G-R4-1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LM5113LLPEVB/NOPB | LM5113LLPEVB/NOPB NationalSemiconductorTI SMD or Through Hole | LM5113LLPEVB/NOPB.pdf | |
![]() | D6125A-138 | D6125A-138 ORIGINAL SMD24 | D6125A-138.pdf | |
![]() | AM290ICDC | AM290ICDC AMD CDIP | AM290ICDC.pdf | |
![]() | TOUCH97327 | TOUCH97327 ORIGINAL DIP28 | TOUCH97327.pdf | |
![]() | CM500M | CM500M TMI QFP | CM500M.pdf | |
![]() | 40534.51B | 40534.51B Delevan SMD or Through Hole | 40534.51B.pdf | |
![]() | 474PHC700KG | 474PHC700KG ILLINOIS DIP | 474PHC700KG.pdf | |
![]() | 20J321 | 20J321 N/A SMD or Through Hole | 20J321.pdf | |
![]() | EP1S30F1020C5 | EP1S30F1020C5 ALTERA BGA | EP1S30F1020C5.pdf |