창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRE2512-FZ-R006E-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRE2512 Series Datasheet CRE2512 Series Bulletin | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRE2512 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.006 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±75ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.254" L x 0.132" W(6.45mm x 3.35mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRE2512-FZ-R006E-3 | |
| 관련 링크 | CRE2512-FZ, CRE2512-FZ-R006E-3 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TR3B227M004C0700 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1411 (3528 Metric) 700 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TR3B227M004C0700.pdf | |
![]() | B57236S509M51 | ICL 5 OHM 20% 4.5A 11.51MM | B57236S509M51.pdf | |
![]() | 416F27023IDT | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27023IDT.pdf | |
![]() | DP4R60E60B | Solid State Contactor SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | DP4R60E60B.pdf | |
![]() | Y0096870R133A9L | RES 870.133 OHM 1/5W 0.05% AXIAL | Y0096870R133A9L.pdf | |
![]() | 216C0SASA27(Mobility-C) | 216C0SASA27(Mobility-C) ATI BGA | 216C0SASA27(Mobility-C).pdf | |
![]() | F0810153TMH02 | F0810153TMH02 GaAs SMD or Through Hole | F0810153TMH02.pdf | |
![]() | MX8860XC | MX8860XC INTEL CDIP-18 | MX8860XC.pdf | |
![]() | LTC2938CF | LTC2938CF LT SMD or Through Hole | LTC2938CF.pdf | |
![]() | BCM5388MZCMG | BCM5388MZCMG BROADCOM QFP | BCM5388MZCMG.pdf | |
![]() | 1206YA0R5BAT2A | 1206YA0R5BAT2A AVX SMD | 1206YA0R5BAT2A.pdf | |
![]() | SL529 | SL529 intel SMD or Through Hole | SL529.pdf |