창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRE2512-FZ-R005E-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRE2512 Series Datasheet CRE2512 Series Bulletin | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRE2512 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.005 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±75ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.254" L x 0.132" W(6.45mm x 3.35mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | CRE2512-FZ-R005E-2TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRE2512-FZ-R005E-2 | |
| 관련 링크 | CRE2512-FZ, CRE2512-FZ-R005E-2 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-252.235-CD-0379 | 25.2235MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-252.235-CD-0379.pdf | |
![]() | SIT8008BI-23-30E-12.000000D | OSC XO 3.0V 12MHZ OE | SIT8008BI-23-30E-12.000000D.pdf | |
![]() | 26S6R8C | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 3.21A 43 mOhm Max Nonstandard | 26S6R8C.pdf | |
![]() | 4470-04H | 1.8µH Unshielded Molded Inductor 4A 30 mOhm Max Axial | 4470-04H.pdf | |
![]() | FWPXA270C5E312 | FWPXA270C5E312 INTEL BGA | FWPXA270C5E312.pdf | |
![]() | LM4041BIM7-1.2/NOPB | LM4041BIM7-1.2/NOPB NS SC70-5 | LM4041BIM7-1.2/NOPB.pdf | |
![]() | TSMF3700-GS08 | TSMF3700-GS08 VISHAY SMD | TSMF3700-GS08.pdf | |
![]() | S-80927CLMC-G6K-T2 | S-80927CLMC-G6K-T2 SEIKO SOT153 | S-80927CLMC-G6K-T2.pdf | |
![]() | 11TI(AAM) | 11TI(AAM) TI SMD or Through Hole | 11TI(AAM).pdf | |
![]() | PM53-YGW12.0CC | PM53-YGW12.0CC BIV SMD or Through Hole | PM53-YGW12.0CC.pdf | |
![]() | REUCN033XL1R5B--2 | REUCN033XL1R5B--2 TAIYO SMD or Through Hole | REUCN033XL1R5B--2.pdf | |
![]() | D6124ACSC22 | D6124ACSC22 ORIGINAL DIP | D6124ACSC22.pdf |