창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRE22F4BYYNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CRE22F4BYYNE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CRE22F4BYYNE | |
| 관련 링크 | CRE22F4, CRE22F4BYYNE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESR10EZPF1820 | RES SMD 182 OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF1820.pdf | |
![]() | H856K2DZA | RES 56.2K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H856K2DZA.pdf | |
![]() | FM24W7S5-K740 | FM24W7S5-K740 FCT SMD or Through Hole | FM24W7S5-K740.pdf | |
![]() | HK2D277M25025 | HK2D277M25025 SAMW DIP2 | HK2D277M25025.pdf | |
![]() | NJM2283M(TE2) | NJM2283M(TE2) JRC SOP | NJM2283M(TE2).pdf | |
![]() | NS953C3W33-OC-EF-E1 | NS953C3W33-OC-EF-E1 FUJI BGA | NS953C3W33-OC-EF-E1.pdf | |
![]() | LFCN-900D+ | LFCN-900D+ MINI SMD or Through Hole | LFCN-900D+.pdf | |
![]() | WN4245-85J | WN4245-85J TI BGA | WN4245-85J.pdf | |
![]() | SW34CXC595 | SW34CXC595 WESTCODE MODULE | SW34CXC595.pdf | |
![]() | SA7454C | SA7454C SILAN HSIP9 | SA7454C.pdf | |
![]() | MT1389FE/C02-LH | MT1389FE/C02-LH MTK TQFP | MT1389FE/C02-LH.pdf |