창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRE-STM32 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CRE-STM32 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CRE-STM32 | |
| 관련 링크 | CRE-S, CRE-STM32 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGB3B1X5R1E105K055AC | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGB3B1X5R1E105K055AC.pdf | |
![]() | BK/MDL-1/2-OO | FUSE GLASS 500MA 250VAC 3AB 3AG | BK/MDL-1/2-OO.pdf | |
![]() | RC1218JK-073R6L | RES SMD 3.6 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218JK-073R6L.pdf | |
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![]() | 2SC5212 | 2SC5212 MITSUBISHI SMD or Through Hole | 2SC5212.pdf | |
![]() | TENTD7300AGWD | TENTD7300AGWD TI BGA | TENTD7300AGWD.pdf | |
![]() | ADC10156IN | ADC10156IN NS DIP-8 | ADC10156IN.pdf | |
![]() | MBRB1045CT4G | MBRB1045CT4G ON TO-263 | MBRB1045CT4G.pdf | |
![]() | CMKZ5231B | CMKZ5231B CENTRAL SMD or Through Hole | CMKZ5231B.pdf | |
![]() | C1005COG1C9R1DT000P | C1005COG1C9R1DT000P TOK SMD or Through Hole | C1005COG1C9R1DT000P.pdf | |
![]() | MBI5026CNS | MBI5026CNS ORIGINAL DIP | MBI5026CNS.pdf | |
![]() | P480CH32F3D0 | P480CH32F3D0 WESTCODE SMD or Through Hole | P480CH32F3D0.pdf |