창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRD89L51RE-25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CRD89L51RE-25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CRD89L51RE-25 | |
| 관련 링크 | CRD89L5, CRD89L51RE-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 293D336X9010B2TE3 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 1.9 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D336X9010B2TE3.pdf | ||
![]() | CFH1100A5R6J | RES CHAS MNT 5.6 OHM 5% 2200W | CFH1100A5R6J.pdf | |
![]() | RN73C2A5K11BTDF | RES SMD 5.11KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A5K11BTDF.pdf | |
![]() | TISP4300M3LM | TISP4300M3LM BOURNS TO92 | TISP4300M3LM.pdf | |
![]() | NRLFW472M25V 30x20 F | NRLFW472M25V 30x20 F NIC DIP | NRLFW472M25V 30x20 F.pdf | |
![]() | BMB2E0060AN2 | BMB2E0060AN2 TYCO SMD or Through Hole | BMB2E0060AN2.pdf | |
![]() | SP8715/IGMPSC | SP8715/IGMPSC ORIGINAL SMD or Through Hole | SP8715/IGMPSC.pdf | |
![]() | 74F280P | 74F280P FSC DIP | 74F280P.pdf | |
![]() | XRA4560FT2 | XRA4560FT2 ROHM SMD or Through Hole | XRA4560FT2.pdf | |
![]() | SG524N | SG524N TI DIP-16 | SG524N.pdf | |
![]() | HI5762-6IN | HI5762-6IN ORIGINAL QFP | HI5762-6IN.pdf | |
![]() | CL10C 22PF JBNC (SAM | CL10C 22PF JBNC (SAM SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C 22PF JBNC (SAM.pdf |