창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRCW251290R9FKEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | D/CRCW e3 Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2218 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CRCW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 90.9 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.124" W(6.30mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 541-90.9AFTR CRCW2512 100 90R9 1% E67 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRCW251290R9FKEG | |
| 관련 링크 | CRCW25129, CRCW251290R9FKEG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | IRG7PH35UPBF | IGBT 1200V 55A 210W TO247AC | IRG7PH35UPBF.pdf | |
![]() | SM6227FT90R9 | RES SMD 90.9 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FT90R9.pdf | |
![]() | 627SDFE1GP8 | 627SDFE1GP8 NEC SMD or Through Hole | 627SDFE1GP8.pdf | |
![]() | BKT-169-05-L-V-S-A | BKT-169-05-L-V-S-A SAMTEC SMD or Through Hole | BKT-169-05-L-V-S-A.pdf | |
![]() | TA48S033AF | TA48S033AF TOSHIBA TO252-5 | TA48S033AF.pdf | |
![]() | XRK4991ACJ-2 | XRK4991ACJ-2 EXAR SMD or Through Hole | XRK4991ACJ-2.pdf | |
![]() | SG103 | SG103 KODENSHI DIP-4 | SG103.pdf | |
![]() | SN74ALS869DW | SN74ALS869DW TI SMD | SN74ALS869DW.pdf | |
![]() | ICM242CBAZ | ICM242CBAZ INTERSIL SOP8 | ICM242CBAZ.pdf | |
![]() | 27FXV-RSM1-GAN-TF | 27FXV-RSM1-GAN-TF JST SMD or Through Hole | 27FXV-RSM1-GAN-TF.pdf | |
![]() | TPA2000D2EVM | TPA2000D2EVM TI SMD or Through Hole | TPA2000D2EVM.pdf | |
![]() | V057023BCBB | V057023BCBB TOSHIBA BGA | V057023BCBB.pdf |